近日，聚力膠粘技術人員接到深圳市某電子有限公司技術部的人員來電咨詢用膠方案，希望能夠提供能解決芯片封裝問題的灌封AB膠，通過電話溝通了解到，客戶的產(chǎn)品是一款智能卡電子芯片，要求灌封AB膠的粘度要小流動性要好，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使電子芯片能有很好的耐久性和可靠性。

    根據(jù)客戶要求，聚力膠粘的技術人員推薦了一款透明常溫固化的環(huán)氧灌封AB膠，這款灌封AB膠粘度低、流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中；可常溫或加溫固化，固化速度適中，可操作時間長；固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤度、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，具有良好的絕緣、比重輕、韌性好、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。通過數(shù)月的測試，這款環(huán)氧灌封AB膠 在各方面性能要求上均達到要求，效果十分理想，雙方達成合作。

    聚力膠粘憑借20 多年累積地用膠服務解決方案，贏得客戶一次次地信任及認可。如果你也有這方面的粘接煩惱，請咨詢聚力客服電話： 400-056-8098 或 0769-23198592 。