聚厲芯片環氧膠在電子元器件封裝中的重要性

芯片灌封膠是一種液態復合材料，通過注入電子元件和線路中，在常溫或加熱條件下固化，形成高性能的熱固性高分子絕緣材料。其主要功能包括防水、防塵、防潮、絕緣、導熱、防腐蝕、耐溫、防震等，從而增強電子器件的整體性能和抗沖擊能力 。此外，芯片灌封膠還能夠有效隔離芯片與外部環境，防止霉菌侵害，同時保持穩定的電氣性能 。

近日，江蘇某電子設備有限公司的劉小姐找到聚厲技術人員，現需要一款粘接芯片的環氧膠，用膠要求如下：

行業：電子設備

材質：芯片互粘

客戶痛點：膠水溢進去粘彈臂后，彈臂動不起來，要靠彈臂動才有功能

用膠要求：網版絲印工藝，絲印膠水后，再進行加溫固化，要求膠水無收縮性，平整性好。325目網板。

解決方案：JL-6103單組份耐高溫環氧樹脂膠

JL-6103單組份耐高溫環氧樹脂膠符合環保標準，已通過歐盟ROHS標準和SGS檢測，為加溫固化、耐高溫的單組份環氧樹脂膠；并且需要低溫保存，固化后粘接強度高，長時間耐高溫200-250℃，瞬間可耐（400℃）耐抗沖擊，耐震動，固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

好膠水，聚厲造。 JL-6103單組份耐高溫環氧樹脂膠 之所以被客戶選擇，不僅僅是因為產品的質量，更多的是一站式用膠解決方案讓客戶省心放心。我們始終堅持研發為主，質量為本，持續踐行精品戰略，為制造業持續提供高品質膠水。如您有需要，咨詢電話   400-056-8098   或 0769-23198592  ，  一對一技術人員為您服務！