隨著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)中新結(jié)構(gòu)和新材料的使用，微電子封裝 對(duì)電子膠粘劑 的需求也日漸多樣化。截止2022年，聚力膠業(yè)已為超過(guò)35000 家企業(yè)提供膠粘解決方案，合作企業(yè)超過(guò)了10000 家。

微電子封裝用電子膠粘劑 按封裝形式可分為半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑和PCB板級(jí)組裝膠粘劑兩大類(lèi)。半導(dǎo)體 IC 封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料、LED 包封膠水、芯片膠、倒裝芯片底部填充材料、圍堰與填充材料， PCB 板級(jí)組裝膠粘劑有：貼片膠、圓頂包封材料、 FPC 補(bǔ)強(qiáng)膠水、板級(jí)底部填充材料、攝像頭模組組裝用膠、導(dǎo)熱膠水。

電子制造上常用的膠粘劑有環(huán)氧樹(shù)脂、UV膠水，厭氧膠，雙組膠等。環(huán)氧樹(shù)脂一般通過(guò)高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應(yīng)用在功能器件的粘接，底部填充等工藝上。在電子制造業(yè)中環(huán)氧膠 的生產(chǎn)廠家有美國(guó)漢高旗下的樂(lè)泰，日本富士，華海誠(chéng)科，回天等。

在智能化時(shí)代來(lái)臨之際，電子元器件作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件，其需求將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。企業(yè)想要在這個(gè)關(guān)口搶占更多的市場(chǎng)份額，掌握微電子及系統(tǒng)的核心技術(shù)，選對(duì)膠粘劑也是很重要的。

聚力擁有博士帶領(lǐng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子膠粘劑 領(lǐng)域深耕20余年，掌握600多款膠粘劑配方，可針對(duì)性解決電子行業(yè)膠粘難題，提供膠粘解決方案。如果你有相關(guān)需求，可咨詢(xún)聚力客服，電話： 400-056-8098   0769-23198592。